今天上午，三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2B凈化間裝修及MEP工程開工儀式在高新區(qū)成功舉行。該項(xiàng)目的正式開工標(biāo)志著高新區(qū)矢志堅(jiān)持項(xiàng)目為王大力發(fā)展微電子產(chǎn)業(yè)邁出了堅(jiān)實(shí)一步。市委常委、高新區(qū)黨工委副書記、管委會(huì)副主任顧文瑜宣布項(xiàng)目開工。盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司董事長(zhǎng)崔東，高新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任六揚(yáng)等參加開工儀式。

作為百億項(xiàng)目的重要組成部分，該項(xiàng)目總投資12億美元，項(xiàng)目建成后達(dá)產(chǎn)年，將形成凸塊工藝產(chǎn)品8萬(wàn)片/月。三維多芯片集成封裝產(chǎn)品1.6萬(wàn)片/月的生產(chǎn)能力。

未來(lái)，該項(xiàng)目將以三維多芯片集成封裝產(chǎn)業(yè)化為核心打造中國(guó)領(lǐng)先、世界一流的新型高端封測(cè)基地推動(dòng)高新區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)。盛合晶微是大陸最早公開宣布致力于發(fā)展先進(jìn)的3DIC三維芯片集成封裝技術(shù)的企業(yè)。企業(yè)2014年在江陰啟航，創(chuàng)業(yè)八年以來(lái)，已經(jīng)建設(shè)成為業(yè)內(nèi)認(rèn)可的硅片級(jí)先進(jìn)封裝標(biāo)桿企業(yè)，同步持續(xù)大力投資研發(fā)，瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)前沿不斷創(chuàng)新，具備了多芯片集成封裝一站式服務(wù)的綜合能力，處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。

三維多芯片集成封裝項(xiàng)目于2022年12月完成備案。項(xiàng)目利用廠區(qū)建成的FAB2生產(chǎn)廠房及公用輔助設(shè)施，同時(shí)新建FAB3生產(chǎn)廠房，購(gòu)置先進(jìn)成熟的生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備1735臺(tái)（套）建設(shè)產(chǎn)線。本次開工的J2B凈化間裝修及MEP工程將快馬加鞭為該項(xiàng)目提供及時(shí)的產(chǎn)能支持平臺(tái)，保障項(xiàng)目開展。

微電子產(chǎn)業(yè)是推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。近年來(lái)，高新區(qū)堅(jiān)持把微電子產(chǎn)業(yè)作為“1+3+1”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系主支撐、新一代信息技術(shù)發(fā)展主賽道，先后引育芯片設(shè)計(jì)企業(yè)15家、芯片封測(cè)企業(yè)8家、設(shè)備制造及配套企業(yè)5家、晶圓制造企業(yè)3家，建成江陰集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新中心、高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室等一批高層級(jí)研發(fā)平臺(tái)，初步形成了以封測(cè)產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)、材料和化學(xué)試劑為配套、通信材料為補(bǔ)充的產(chǎn)業(yè)支撐體系。

未來(lái)，高新區(qū)將以園區(qū)“工改”、城市更新為牽引，加快建設(shè)微電子主題產(chǎn)業(yè)園，優(yōu)化升級(jí)產(chǎn)業(yè)政策組合包，全力將微電子等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)打造成千億級(jí)的地標(biāo)性產(chǎn)業(yè)。